곽동신 회장, 30억 추가 매입…2년간 565억 ‘책임경영’
곽동신 한미반도체 회장이 또 한 번 사재를 출연해 자사주를 사들이며 책임경영 의지를 드러냈다. 글로벌 AI 반도체 장비 시장의 ‘퍼스트 무버’로서 한미반도체가 그려갈 ‘포스트 HBM’ 시대에 대한 강력한 자신감의 표현이라는 평가가 나온다.
곽 회장의 매수 공시는 시장에 즉각적인 반향을 일으켰다. 27일 한미반도체는 전 거래일 대비 7만8,000원(26.40%) 급등한 37만3,500원에 거래를 마감했다. 장중 한때 28% 이상 뛰어오르며 52주 신고가를 새로 썼다.
곽 회장의 자사주 매입 행보는 과거부터 남달랐다. 대다수 상장사 경영진이 주가가 저점에 머물 때 매입에 나서는 것과 달리, 곽 회장은 2023년 HBM(고대역폭메모리) 열풍으로 주가가 가파르게 상승하는 구간에도 꾸준히 매수를 이어왔다. 시장 일각에서 제기된 ‘오버밸류에이션’ 우려를 경영자의 자기자본 투입으로 정면 돌파한 셈이다. 개인 투자자들 사이에서 곽 회장이 ’스킨 인 더 게임(Skin in the game·자신의 선택에 책임을 지는 행동)’의 표본으로 각인된 배경이다.
이날 코스피는 사상 처음으로 6,600선을 돌파해 6,615.03에 마감했고, SK하이닉스도 장중 131만7,000원까지 오르며 ‘130만닉스’ 시대를 열었다. AI 인프라 확산에 따른 반도체 수요 급증이라는 업황 호재에 곽 회장 매수 공시가 더해지면서 투자심리가 크게 개선됐다는 분석이다.
곽 회장이 거침없이 사재를 투입하는 근거는 한미반도체의 독보적인 기술 로드맵에 있다. 한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장에서 압도적 점유율로 1위를 지키며 엔비디아-SK하이닉스로 이어지는 글로벌 AI 반도체 공급망의 핵심 퍼즐로 자리 잡았다. 올해는 HBM4 양산에 맞춰 ‘TC 본더 4’를 선도적으로 공급하며 시장 주도권을 강화하고 있다.
특히 2029년 본격 양산이 예상되는 하이브리드 본딩 시장을 겨냥해 연내 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입 공개를 앞두고 있다. 내년 상반기에는 ‘하이브리드 본더 팩토리’ 가동도 본격화한다. 차세대 반도체 패키징 시장의 주도권을 선제적으로 확보한다는 전략이다.
한미반도체 관계자는 “이번 자사주 취득은 곽동신 회장이 글로벌 반도체 장비 산업의 퍼스트 무버로서 지속 가능한 성장을 견인하겠다는 강력한 의지 표명”이라며 “앞으로도 기술 초격차와 책임경영을 통해 주주 가치를 제고해 나갈 것”이라고 밝혔다.
